電鍍原理和設(shè)備構(gòu)造的簡單講解

電鍍原理：借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體的表面沉積一金屬或合金層的方法，稱為電鍍。通過對電鍍原理和設(shè)備構(gòu)造的簡單講解，使大家對電鍍相關(guān)知識有初步的了解。對設(shè)備結(jié)構(gòu)及流程進行說明，同時將各部品的結(jié)構(gòu)、及工作原理進行講解，并指出可能影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要結(jié)構(gòu)及動作部分。為現(xiàn)場生產(chǎn)中更好地理解并控制重要品質(zhì)項目提供幫助。

依各種電鍍需求還有不同的作用

依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）；3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)；4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

盛有電鍍液中的金屬離子

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。