不銹鋼可以與鍍鋅板進(jìn)行焊接

有時(shí)為了需要，不銹鋼可以與鍍鋅板進(jìn)行焊接。方法是點(diǎn)焊鍍鋅板與不銹鋼板用焊接，可以用2類(lèi)電極合金。相對(duì)點(diǎn)焊外觀要求很高時(shí)，可以采用1類(lèi)合金。可以使用錐形電極形狀，錐角120度-140度。使用焊鉗時(shí)，可以采用端面半徑為25-50mm的球面電極。不銹鋼用途廣泛，在生產(chǎn)和生活中都有很大的用處。比如一些廚具用品，看上去亮晶，摸上去光滑滑，大多是不銹鋼制作。而給不銹鋼鍍鋅是又加了一重***，為的是減緩銹蝕，處長(zhǎng)用具的壽命。

鍍層發(fā)暗、發(fā)黑的原因分析

鍍層發(fā)暗、發(fā)黑的原因

鍍 層發(fā) 暗 多數(shù) 出現(xiàn) 在低 電流 密度區(qū) ( 零件 深 凹處 ) ，偶爾也有出現(xiàn)在中電流密度區(qū)或高電流密度區(qū)。

( 1 ) 低 電流 密度 區(qū)鍍 層發(fā) 暗 ，可能是鍍 液溫度太高 ，電流密度太小，主 鹽濃度 太低 ，二次光 亮劑過(guò)多或鍍液中有銅 、鋅等 異金屬雜質(zhì)所 引起的。

( 2 ) 中 電流密度 區(qū)鍍 層發(fā)暗 ，可 能是 由二次光亮劑太少 ，有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多或有一定量 的鐵雜質(zhì) 所造成的。

(3 ) 高 電流 密度 區(qū)鍍層 發(fā)暗 ，可能 是鍍液pH值太高 ，一次光亮劑太少或鍍液 中有 少量 的鉻酸 鹽、磷酸鹽及鉛雜質(zhì)所引起的。

(4 ) 鍍前 處理 不 良，鍍 件表面 有堿膜 或有機(jī) 物吸附膜 ，或者底鍍層 不好 ，也會(huì)導(dǎo)致鎳層 出現(xiàn) 發(fā)暗的現(xiàn) 象。

分析這類(lèi)故障，可以取鍍鎳液先做霍爾槽試驗(yàn) ，假使 多次試驗(yàn) ，霍爾槽的陰極樣板上鍍層狀況 良好 ，沒(méi)有 出現(xiàn)發(fā)暗 的現(xiàn)象 ，那么 電鍍時(shí) 出現(xiàn) 的故障可能是鍍前處理不良或底鍍層不好所造成的，應(yīng)該認(rèn)真檢查電鍍前的情況。若霍爾槽試驗(yàn)所得陰極樣板上出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗，則可以根據(jù)前面提到的可能原因進(jìn)行分析。

中、高 電流 密度區(qū)鍍層發(fā)暗 ，也 可用類(lèi)似的方法進(jìn)行試驗(yàn)。如果 光亮鍍 鎳層 整個(gè)工件都不光 亮，究其 原因無(wú)非是 ：鍍 液 中光亮劑 不足 ；鍍液 的pH 值 不適 當(dāng) ：鍍液溫度太低 ：陰極 電流 密度太小 ；金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)干擾嚴(yán)重；工件基體太差，本身太粗糙。由于故障的原因較單一，一查就知。因此，排除其故障也很簡(jiǎn)單 。

化學(xué)鍍鎳大規(guī)模應(yīng)用的低成本

化學(xué)鍍鎳大規(guī)模應(yīng)用的低成本，操作簡(jiǎn)便性，清潔生產(chǎn)的環(huán)境效應(yīng)。我想環(huán)境效應(yīng)這一點(diǎn)是非常重要的?；瘜W(xué)鍍鎳是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的清潔生產(chǎn)工藝，這里我想多說(shuō)幾句，所謂清潔生產(chǎn)就是指采用無(wú)污染少污染的原材料及沒(méi)有污染或少污染的生產(chǎn)工藝，把污染源消滅在產(chǎn)品的制造過(guò)程中，而不是像我們傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，先污染后制理，浪費(fèi)人力、物力、財(cái)力，也浪費(fèi)資源，資源對(duì)我們來(lái)說(shuō)是寶貴的，這是我國(guó)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，也是未來(lái)幾年我們化學(xué)鍍鎳進(jìn)行大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用的一張。

　　化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)很多，這也是它能在各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的主要原因，但是在這里我也希望大家記住一點(diǎn)，化學(xué)鍍鎳不是的，它只是表面處理技術(shù)中的一種，有很多新的化學(xué)鍍領(lǐng)域等待我們?nèi)パ芯?。有人想得到所有的?yōu)點(diǎn)，這是不可能的，世上也沒(méi)有的東西，我們?cè)诠I(yè)應(yīng)用中應(yīng)該記住四個(gè)字：揚(yáng)長(zhǎng)避短。充分發(fā)揮化學(xué)鍍鎳的長(zhǎng)處，讓它盡顯神通，要用得恰到好處。

通常銅導(dǎo)體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學(xué)鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導(dǎo)體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學(xué)鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應(yīng)是沒(méi)有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當(dāng)銅導(dǎo)體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實(shí)施化學(xué)鍍鎳的工藝程序。但是，對(duì)于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對(duì)鈀催化劑的選擇，因?yàn)楫?dāng)基板浸入催化溶液時(shí)，導(dǎo)體圖形間的樹(shù)脂上也會(huì)同時(shí)吸附，化學(xué)鍍鎳過(guò)程中會(huì)沉積在圖形間的樹(shù)脂上面，這樣一來(lái)就會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題。