化學鍍鎳在食品工業(yè)中的典型應用

食品加工業(yè) 食品加工業(yè)為應用化學鍍鎳提供了一個巨大的潛在市場；之所以稱之為潛在的市場，是因為目前化學鍍鎳在食品工業(yè)的廣泛應用中存在著障礙。比如在美國，F(xiàn)DA（美***品和管理署）對于化學鍍鎳在食品工業(yè)中的應用尚末制訂出***標準；通常，對于化學鍍鎳層在應用于直接與食品接觸的情況，F(xiàn)DA采取個案處理的方式予以批準。究其原因，主要是因為經(jīng)典的化學鍍液配方中含***的鉛、鎘等***離子作為穩(wěn)定劑的緣故。然而，許多現(xiàn)代的化學鍍鎳溶液中已經(jīng)不使用***離子作穩(wěn)定劑了；顯然，這個障礙遲早將會被拆除。目前，食品包裝機械中不與食品直接接觸的零件，如：軸承、輥筒、傳送帶、液壓系統(tǒng)和齒輪等為化學鍍鎳在食品工業(yè)中的典型應用。

QFP(QuadFlatPackage)構造的超小型化封裝的

近年來，隨著半導體輸入端子數(shù)量的增加，基板向側面端子的多腿化及信號線間距微細化的發(fā)展。多腿化的趨勢使QFP(Quad Flat Package)構造盤間的節(jié)距狹小化制造的難度增加，特別是面陣列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)構造的超小型化封裝的開發(fā)。超小型化封裝端子的表面處理的外部引出線需要增加適合的化學鍍金/化學鍍鎳。化學鍍金或電鍍金的工藝方法比較而言，對于***的電路圖形上表面處理是適用的，鍍層的厚度可以根據(jù)需要增加，這一點是非常有利的。

化學鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點

化學鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護層，對于材料的選擇上很范圍很大；不管所鍍的零部件是什么形狀的，只要這些零部件能接觸到化學鍍鎳溶液，那么就能得到一個厚厚的、均勻的保護層；無論零部件的鍍層要求的有多厚，化學鍍鎳技術都可以達到；化學鍍鎳技術不需要用電，因此它的操作更加的簡單，更加節(jié)約生產(chǎn)成本；化學鍍鎳層幾乎沒有什么空隙，密度很大，更沒有裂紋，不容易受到腐蝕；化學鍍鎳的鍍層還有一些特殊的化學性能、磁性能和機械性能；化學鍍鎳層的抗腐蝕性更好，既抗酸又抗堿；耐磨性能非常的好，硬度相當于鍍硬鉻，而且價格要比鍍硬鉻低很多。