為此,有人改進工藝為:拋光、除油工序

為此，有人改進工藝為：拋光、除油工序同原工藝 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →熱水洗 →化學鍍鎳。改進工藝的優(yōu)點：① 采用混酸除去不銹鋼表面難溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基體表面的化學活性增強；② 工序簡化，避免了不銹鋼新鮮表面重新被氧化；③ 增加基體的預熱工序，消除鍍層與基體因溫差而產生的應力。因此，化學鍍鎳與基體結合力好，鍍速快等。

化學鍍鎳是化學方法鍍鎳,也叫沉鎳

化學鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。

化學鍍鎳是化學方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下導致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止等等。

電鍍廠曾遇到,其產生的原因可能有如下

類似的故障，有不少電鍍廠曾遇到，其產生的原因可能有如下：

鍍液 中有異金屬雜質 ，主要是銅雜質 的影響。在亮鎳鍍液中的銅 雜質含量不能超過5 m g／L ，否則就 會使低 電流密度 區(qū)鍍層發(fā)暗 ，甚至 變黑灰 。大家知道，鍍 亮鎳溶液相對其他配位化合鹽鍍種來說 ，其分散能力較差，即零件受鍍表面各處的電流分布相差較大。銅掛鉤與零件洞眼接觸處 ，因銅鉤子的隱蔽作用 ，使流 到這里來的電流大部分被 它吃掉 ，所 以該 處電流 密度 小 ，若鍍液中銅雜質含量多 ，就往往使該部位鍍層 發(fā)黑 。