電鍍廠曾遇到,其產(chǎn)生的原因可能有如下

類似的故障，有不少電鍍廠曾遇到，其產(chǎn)生的原因可能有如下：

鍍液 中有異金屬雜質(zhì) ，主要是銅雜質(zhì) 的影響。在亮鎳鍍液中的銅 雜質(zhì)含量不能超過5 m g／L ，否則就 會使低 電流密度 區(qū)鍍層發(fā)暗 ，甚至 變黑灰 。大家知道，鍍 亮鎳溶液相對其他配位化合鹽鍍種來說 ，其分散能力較差，即零件受鍍表面各處的電流分布相差較大。銅掛鉤與零件洞眼接觸處 ，因銅鉤子的隱蔽作用 ，使流 到這里來的電流大部分被 它吃掉 ，所 以該 處電流 密度 小 ，若鍍液中銅雜質(zhì)含量多 ，就往往使該部位鍍層 發(fā)黑 。

工業(yè)環(huán)境條件惡劣,井下機(jī)械不可避免地接觸鹽水、礦酸,以受

工業(yè) 工業(yè)環(huán)境條件惡劣，井下機(jī)械不可避免地接觸鹽水、礦酸，以受腐蝕和磨損的考驗。因此，機(jī)械需要進(jìn)行表面保護(hù)。 礦井頂板支撐系統(tǒng)中，常用電鍍硬鉻作為液壓支柱的防腐蝕耐磨損保護(hù)層。然而，由于硬鉻表面裂紋、多孔，使用中經(jīng)常因為腐蝕嚴(yán)重以致液壓支柱被咬死而無法動作。高壓液壓缸的這種問題更加嚴(yán)重。在高壓工作下，鍍層受到拉伸，使得高內(nèi)應(yīng)力的硬鉻層的裂紋進(jìn)一步加劇。這種情況下，采用25um厚的壓應(yīng)力的高磷化學(xué)鍍鎳層做保護(hù)，當(dāng)液壓支柱受高壓拉伸時，化學(xué)鍍鎳層不會產(chǎn)生裂紋，并能夠經(jīng)受住地下煤礦環(huán)境的腐蝕與磨損。

化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用主要圍繞著它的幾大特點(diǎn)

今天我們就著重講一下化學(xué)鍍在工業(yè)中的應(yīng)用。我們在的生產(chǎn)線比較多，接觸的工業(yè)類型也比較齊全，那我就把我們在工業(yè)中的應(yīng)用經(jīng)驗與大家交流一下，也把前面我們對工藝的學(xué)習(xí)加以鞏固。 化學(xué)鍍鎳的工業(yè)應(yīng)用主要圍繞著它的幾大特點(diǎn)：

1. 均鍍、深鍍能力（也就是對各種幾何形狀，尤其是深孔、盲孔工件的表面鍍覆，主要針對其無孔不入的特點(diǎn)）；

2.優(yōu)異的防腐性能（也就是化學(xué)鍍層非晶態(tài)的特點(diǎn)，特別是在油田化工設(shè)備、海洋、岸基設(shè)備等上的鍍覆）；

3. 良好的可焊性（尤其是對在鍍層表面進(jìn)行錫焊的工件的鍍覆）；

4. 高硬度與高耐磨性能（主要是對汽配、摩配、各種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆）；

5.電磁屏蔽性能（主要對計算機(jī)硬盤、飛機(jī)接插件等電子元器件的表面鍍覆）；

6.適應(yīng)絕大多數(shù)金屬基體表面處理的特性（主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等特殊材料的表面鍍覆）；

化學(xué)鍍鎳層表面形態(tài)即析出形態(tài)

研究表明，化學(xué)鍍鎳層表面形態(tài)即析出形態(tài)，是受催化活化處理的影響而變化，因此也就會直接影響焊料的焊接強(qiáng)度。所以，提出使用鈀催化活化而不選擇鎳的析出程序的有效性。 二、實驗方法 2.1 鍍覆處理工藝條件 首先是對基板選擇性析出的評價，覆銅箔層壓板上的表面試驗圖形形成。試驗用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度為0.4mm、導(dǎo)線寬度為100μm、線間距為100μm、導(dǎo)體厚度為9μm)。根據(jù)基板表面狀態(tài)，進(jìn)行前處理，在65℃堿液中處理1分鐘，在室溫條件下進(jìn)行酸活化1分鐘。然后采用兩種工藝處理方法進(jìn)行化學(xué)鍍鎳。一種工藝方法，銅導(dǎo)體經(jīng)催化處理后上面附有催化物鈀，再進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，這是原來的工藝方法(工藝過程中含有催化活化一步)；另一種工藝方法，所使用的鈀催化活化處理液中含有(0.05g/dm2)和少量絡(luò)合劑，溫度為25℃，處理1分鐘然后實施化學(xué)鍍鎳。此鍍液采用DMAB為還原劑和稀的化學(xué)鍍鎳溶液，于是鎳沉積在銅導(dǎo)體圖形上形成均勻的鎳層。這是靠自身的催化活化作用沉積鎳。此種工藝方法后來稱之直接化學(xué)鍍鎳。鎳沉積用的鍍液為含有六個水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加劑，溫度為45℃、實施1分鐘的處理。在這個工藝中，化學(xué)鍍鎳層的厚度約5μm。化學(xué)鍍鎳液的組成和操作條件見表1所示?；瘜W(xué)鍍鎳溶液中，使用次亞磷酸鈉為還原劑，用***和氨水調(diào)節(jié)鍍液的pH值到5.5。 通過上述試驗，將鍍鎳后的基板，用放大鏡來觀察基板上銅導(dǎo)體圖形間樹脂上2.2 焊料球焊接強(qiáng)度測定 焊料球焊接強(qiáng)度的試驗基板，基板厚為0.6mm在樹脂層上焊盤直徑為0.65mm，節(jié)距為1.27mm?；灞砻婧副P的處理工藝化學(xué)鍍鎳條件與上述2.1規(guī)定的工藝條件相同，然后再在酸系化學(xué)鍍金溶液中鍍金厚度為0.05μm。化學(xué)鍍金溶液(1)鉀、檸檬酸鉀和EDTA鋼，pH值6.0、鍍液溫度為85℃工藝條件下，鍍5分鐘。