鍍層發(fā)暗、發(fā)黑的原因分析

鍍層發(fā)暗、發(fā)黑的原因

鍍 層發(fā) 暗 多數(shù) 出現(xiàn) 在低 電流 密度區(qū) ( 零件 深 凹處 ) ，偶爾也有出現(xiàn)在中電流密度區(qū)或高電流密度區(qū)。

( 1 ) 低 電流 密度 區(qū)鍍 層發(fā) 暗 ，可能是鍍 液溫度太高 ，電流密度太小，主 鹽濃度 太低 ，二次光 亮劑過(guò)多或鍍液中有銅 、鋅等 異金屬雜質(zhì)所 引起的。

( 2 ) 中 電流密度 區(qū)鍍 層發(fā)暗 ，可 能是 由二次光亮劑太少 ，有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多或有一定量 的鐵雜質(zhì) 所造成的。

(3 ) 高 電流 密度 區(qū)鍍層 發(fā)暗 ，可能 是鍍液pH值太高 ，一次光亮劑太少或鍍液 中有 少量 的鉻酸 鹽、磷酸鹽及鉛雜質(zhì)所引起的。

(4 ) 鍍前 處理 不 良，鍍 件表面 有堿膜 或有機(jī) 物吸附膜 ，或者底鍍層 不好 ，也會(huì)導(dǎo)致鎳層 出現(xiàn) 發(fā)暗的現(xiàn) 象。

分析這類(lèi)故障，可以取鍍鎳液先做霍爾槽試驗(yàn) ，假使 多次試驗(yàn) ，霍爾槽的陰極樣板上鍍層狀況 良好 ，沒(méi)有 出現(xiàn)發(fā)暗 的現(xiàn)象 ，那么 電鍍時(shí) 出現(xiàn) 的故障可能是鍍前處理不良或底鍍層不好所造成的，應(yīng)該認(rèn)真檢查電鍍前的情況。若霍爾槽試驗(yàn)所得陰極樣板上出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗，則可以根據(jù)前面提到的可能原因進(jìn)行分析。

中、高 電流 密度區(qū)鍍層發(fā)暗 ，也 可用類(lèi)似的方法進(jìn)行試驗(yàn)。如果 光亮鍍 鎳層 整個(gè)工件都不光 亮，究其 原因無(wú)非是 ：鍍 液 中光亮劑 不足 ；鍍液 的pH 值 不適 當(dāng) ：鍍液溫度太低 ：陰極 電流 密度太小 ；金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)干擾嚴(yán)重；工件基體太差，本身太粗糙。由于故障的原因較單一，一查就知。因此，排除其故障也很簡(jiǎn)單 。

銅導(dǎo)體經(jīng)過(guò)催化活化,采用還原劑為DMAB(二化硼)和稀的

需要解決選擇性析出的技術(shù)問(wèn)題，銅導(dǎo)體經(jīng)過(guò)催化活化，采用還原劑為DMAB(二化硼)和稀的化學(xué)鍍鎳溶液，確認(rèn)其選擇性沉積是有效的。 另外，經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍鎳＋金的電鍍處理的基板，與電鍍法鍍出的鍍層相比，其焊接強(qiáng)度就比較低。其主要原因是由鎳粒子粒界被腐蝕***，鎳層中的富磷層形成以及錫-鎳-磷合金層的形成?，F(xiàn)在的問(wèn)題是對(duì)鎳層中含磷量的含有率控制，使過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生局部腐蝕，具有適用性的工藝對(duì)策是有效的。