影響鍍液不穩(wěn)定的主要因素

鍍液配制方法不當(dāng)

① 次亞磷酸鹽添加得太快 在配制鍍液中，次亞磷酸鹽未完全溶解或加得太快，都會使鍍液局部的次亞磷酸鹽濃度過高，也會生成亞磷酸鎳的沉淀。

② 調(diào)整PH值不當(dāng)或過高 堿液加得太快，或堿液加得太多，會使鍍液局部的PH值過高，容易產(chǎn)生氫氧化鎳沉淀，并使工件表面產(chǎn)生許多顆粒。

③ 配制鍍液的順序不當(dāng) 在配制鍍液時，如果不按一定的順序，例如將PH值調(diào)整劑加入到不含絡(luò)合劑、僅含還原劑的鎳鹽鍍液中，不僅要生成鎳的氫氧化物，并在溶液中析出，而且會還原出金屬鎳的顆粒沉淀，盡管在加入絡(luò)合劑后鍍液會逐漸由渾濁變清。但仍有少量的沉積物存在，從而影響鍍液的壽命，而且會影響到工件表面的鍍層質(zhì)量。

④ 配制鍍液時未進行充分?jǐn)嚢?在配制鍍液的過程中，即使預(yù)先已將各種***完全溶解，但在進行混合時，不進行充分?jǐn)嚢?，也會產(chǎn)生肉眼難以發(fā)現(xiàn)的鎳的化合物。

化學(xué)鍍鎳的不斷發(fā)展歸結(jié)于該技術(shù)具有良好的工藝性

化學(xué)鍍鎳的不斷發(fā)展歸結(jié)于該技術(shù)具有良好的工藝性，鍍層具有的物理、化學(xué)和機械性能，而且工藝設(shè)備簡單，易于控制和掌握，鍍層均勻平整，適用于復(fù)雜形狀零件，這些都是電鍍技術(shù)所不具備的。目前就大多數(shù)化學(xué)鍍鎳工藝來看，其鍍覆通常在85-95℃的高溫下操作，鍍液蒸發(fā)快，能量損耗大，次磷酸鈉利用率低，pH值變化快，鍍覆工藝控制困難。另一方面，高溫下操作對有些材料（如塑料等）施鍍會造成基體的變形和改性，這些都影響了化學(xué)鍍的進一步應(yīng)用，因此，對低溫化學(xué)鍍鎳工藝的研究是化學(xué)鍍研究的一個重要方向。

銅導(dǎo)體經(jīng)過催化活化,采用還原劑為DMAB(二化硼)和稀的

需要解決選擇性析出的技術(shù)問題，銅導(dǎo)體經(jīng)過催化活化，采用還原劑為DMAB(二化硼)和稀的化學(xué)鍍鎳溶液，確認(rèn)其選擇性沉積是有效的。 另外，經(jīng)過化學(xué)鍍鎳＋金的電鍍處理的基板，與電鍍法鍍出的鍍層相比，其焊接強度就比較低。其主要原因是由鎳粒子粒界被腐蝕***，鎳層中的富磷層形成以及錫-鎳-磷合金層的形成?，F(xiàn)在的問題是對鎳層中含磷量的含有率控制，使過程中不會產(chǎn)生局部腐蝕，具有適用性的工藝對策是有效的。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳,也叫沉鎳

化學(xué)鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下導(dǎo)致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止等等。