不銹鋼化學(xué)鍍鎳原工藝流程

不銹鋼件 (傳動(dòng)軸、嚙合件、動(dòng)配合件等)化學(xué)鍍鎳，可改善鍍層的均勻性和自潤滑性，比電鍍鉻好。但不銹鋼化學(xué)鍍鎳常因前處理不好而造成鍍層與基體結(jié)合力不理想，成為實(shí)際生產(chǎn)中迫切需要解決的問題。

原工藝流程：

機(jī)械拋光→除油 →化學(xué)除油 →熱水洗 →電化學(xué)除油 →熱水洗 →冷水洗 →30% HCl →冷水洗 →20% HCl →冷水洗 → 閃鍍鎳→ 化學(xué)鍍鎳。

原工藝的缺點(diǎn)包括：單獨(dú)用 HCl 除氧化皮效果不好、形狀復(fù)雜件閃鍍鎳因覆蓋能力不好而影響到化學(xué)鍍鎳的均勻性、因工序較長有可能造成不銹鋼新鮮表面重新被氧化成膜、閃鍍鎳溶液易污染化學(xué)鍍鎳溶液等。

QFP(QuadFlatPackage)構(gòu)造的超小型化封裝的

近年來，隨著半導(dǎo)體輸入端子數(shù)量的增加，基板向側(cè)面端子的多腿化及信號(hào)線間距微細(xì)化的發(fā)展。多腿化的趨勢使QFP(Quad Flat Package)構(gòu)造盤間的節(jié)距狹小化制造的難度增加，特別是面陣列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)構(gòu)造的超小型化封裝的開發(fā)。超小型化封裝端子的表面處理的外部引出線需要增加適合的化學(xué)鍍金/化學(xué)鍍鎳?；瘜W(xué)鍍金或電鍍金的工藝方法比較而言，對于***的電路圖形上表面處理是適用的，鍍層的厚度可以根據(jù)需要增加，這一點(diǎn)是非常有利的。

化學(xué)鍍在表面處理技術(shù)中占有重要的地位

化學(xué)鍍在表面處理技術(shù)中占有重要的地位?；瘜W(xué)鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經(jīng)催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學(xué)處理方法。

可用下式表示： M2++2e(由還原劑提供)--->M

在化學(xué)鍍中，溶液內(nèi)的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應(yīng)的金屬。例如，在酸性化學(xué)鍍鎳溶液中采用次磷酸鹽作還原劑，它的氧化還原反應(yīng)過程如下：

Ni2++2e--->Ni(還原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 兩式相加，得到全部還原氧化反應(yīng)：

Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+

還原劑的有效程度可以用它的標(biāo)準(zhǔn)氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強(qiáng)還原劑，能產(chǎn)生一個(gè)正值的標(biāo)準(zhǔn)氧化一還原電位。但不應(yīng)過分地信賴E°值，因?yàn)樵趯?shí)際應(yīng)用上，由于溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會(huì)使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計(jì)算仍有助于預(yù)先估算不同還原劑的有效程度。若全部標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位太小或?yàn)樨?fù)值，則金屬還原將難以發(fā)生。

化學(xué)鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點(diǎn)

化學(xué)鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護(hù)層，對于材料的選擇上很范圍很大；不管所鍍的零部件是什么形狀的，只要這些零部件能接觸到化學(xué)鍍鎳溶液，那么就能得到一個(gè)厚厚的、均勻的保護(hù)層；無論零部件的鍍層要求的有多厚，化學(xué)鍍鎳技術(shù)都可以達(dá)到；化學(xué)鍍鎳技術(shù)不需要用電，因此它的操作更加的簡單，更加節(jié)約生產(chǎn)成本；化學(xué)鍍鎳層幾乎沒有什么空隙，密度很大，更沒有裂紋，不容易受到腐蝕；化學(xué)鍍鎳的鍍層還有一些特殊的化學(xué)性能、磁性能和機(jī)械性能；化學(xué)鍍鎳層的抗腐蝕性更好，既抗酸又抗堿；耐磨性能非常的好，硬度相當(dāng)于鍍硬鉻，而且價(jià)格要比鍍硬鉻低很多。