電鍍廠曾遇到,其產(chǎn)生的原因可能有如下

類似的故障，有不少電鍍廠曾遇到，其產(chǎn)生的原因可能有如下：

鍍液 中有異金屬雜質 ，主要是銅雜質 的影響。在亮鎳鍍液中的銅 雜質含量不能超過5 m g／L ，否則就 會使低 電流密度 區(qū)鍍層發(fā)暗 ，甚至 變黑灰 。大家知道，鍍 亮鎳溶液相對其他配位化合鹽鍍種來說 ，其分散能力較差，即零件受鍍表面各處的電流分布相差較大。銅掛鉤與零件洞眼接觸處 ，因銅鉤子的隱蔽作用 ，使流 到這里來的電流大部分被 它吃掉 ，所 以該 處電流 密度 小 ，若鍍液中銅雜質含量多 ，就往往使該部位鍍層 發(fā)黑 。

冷鍍鋅的附著力鑒別方法

秉承、科技、快捷、準確、誠信的服務精神，為客戶提供好產(chǎn)品和服務，合作、共贏是我們的一貫追求。冷鍍鋅的附著力鑒別方法，和小編一起看。

用冷鍍鋅涂層網(wǎng)格法測量附著力時，涂膜的厚度可達120m。根據(jù)冷鍍鋅涂層的厚度，可以選擇不同的網(wǎng)格間距，一般涂層小于60m，硬基體間距1mm，軟基體間距2mm；涂層厚度為60-120m，軟硬基體之間的距離為2mm；涂層厚度大于120m，軟硬基材之間的距離為3毫米。

ISO12944認為，附著力需要達到1級才能被認為合格；在GB中，當附著力達到1-2級時，視為合格。畫圓法和畫格法的區(qū)別在于，畫圓交點形成的零件面積在增加，評級檢查未受損區(qū)域的位置，而畫格法面積固定，評級采用受損面積比。

化學鍍鎳層表面形態(tài)即析出形態(tài)

研究表明，化學鍍鎳層表面形態(tài)即析出形態(tài)，是受催化活化處理的影響而變化，因此也就會直接影響焊料的焊接強度。所以，提出使用鈀催化活化而不選擇鎳的析出程序的有效性。 二、實驗方法 2.1 鍍覆處理工藝條件 首先是對基板選擇性析出的評價，覆銅箔層壓板上的表面試驗圖形形成。試驗用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度為0.4mm、導線寬度為100μm、線間距為100μm、導體厚度為9μm)。根據(jù)基板表面狀態(tài)，進行前處理，在65℃堿液中處理1分鐘，在室溫條件下進行酸活化1分鐘。然后采用兩種工藝處理方法進行化學鍍鎳。一種工藝方法，銅導體經(jīng)催化處理后上面附有催化物鈀，再進行化學鍍鎳，這是原來的工藝方法(工藝過程中含有催化活化一步)；另一種工藝方法，所使用的鈀催化活化處理液中含有(0.05g/dm2)和少量絡合劑，溫度為25℃，處理1分鐘然后實施化學鍍鎳。此鍍液采用DMAB為還原劑和稀的化學鍍鎳溶液，于是鎳沉積在銅導體圖形上形成均勻的鎳層。這是靠自身的催化活化作用沉積鎳。此種工藝方法后來稱之直接化學鍍鎳。鎳沉積用的鍍液為含有六個水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加劑，溫度為45℃、實施1分鐘的處理。在這個工藝中，化學鍍鎳層的厚度約5μm?；瘜W鍍鎳液的組成和操作條件見表1所示?；瘜W鍍鎳溶液中，使用次亞磷酸鈉為還原劑，用***和氨水調(diào)節(jié)鍍液的pH值到5.5。 通過上述試驗，將鍍鎳后的基板，用放大鏡來觀察基板上銅導體圖形間樹脂上2.2 焊料球焊接強度測定 焊料球焊接強度的試驗基板，基板厚為0.6mm在樹脂層上焊盤直徑為0.65mm，節(jié)距為1.27mm?；灞砻婧副P的處理工藝化學鍍鎳條件與上述2.1規(guī)定的工藝條件相同，然后再在酸系化學鍍金溶液中鍍金厚度為0.05μm?；瘜W鍍金溶液(1)鉀、檸檬酸鉀和EDTA鋼，pH值6.0、鍍液溫度為85℃工藝條件下，鍍5分鐘。