為此,有人改進(jìn)工藝為:拋光、除油工序

為此，有人改進(jìn)工藝為：拋光、除油工序同原工藝 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →熱水洗 →化學(xué)鍍鎳。改進(jìn)工藝的優(yōu)點(diǎn)：① 采用混酸除去不銹鋼表面難溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基體表面的化學(xué)活性增強(qiáng)；② 工序簡(jiǎn)化，避免了不銹鋼新鮮表面重新被氧化；③ 增加基體的預(yù)熱工序，消除鍍層與基體因溫差而產(chǎn)生的應(yīng)力。因此，化學(xué)鍍鎳與基體結(jié)合力好，鍍速快等。

化學(xué)鍍鎳工藝的應(yīng)用比實(shí)驗(yàn)室研究成果晚了近十年

化學(xué)鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國(guó)外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。

1844年，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來(lái)?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)的真正發(fā)現(xiàn)并使它應(yīng)用至今是在1944年，美國(guó)局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學(xué)鍍鎳技術(shù)工業(yè)應(yīng)用有了可能性。但那時(shí)的化學(xué)鍍鎳溶液極不穩(wěn)定，因此嚴(yán)格意義上講沒(méi)有實(shí)際價(jià)值。

化學(xué)鍍鎳工藝的應(yīng)用比實(shí)驗(yàn)室研究成果晚了近十年。第二次以后，美國(guó)通用運(yùn)輸公司對(duì)這種工藝發(fā)生了興趣，他們想在運(yùn)輸筒的內(nèi)表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)，五年后他們研究了發(fā)展了化學(xué)鍍鎳磷合金的技術(shù)、公布了許多。1955年造成了他們的***條試驗(yàn)生產(chǎn)線，并制成了商業(yè)性有用的化學(xué)鍍鎳溶液，這種化學(xué)鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。

目前在國(guó)外，特別是美國(guó)、日本、德國(guó)化學(xué)鍍鎳已經(jīng)成為十分成熟的高新技術(shù)，在各個(gè)工業(yè)部門得到了廣泛的應(yīng)用。

我國(guó)的化學(xué)鍍鎳工業(yè)化生產(chǎn)起步較晚，但近幾年的發(fā)展十分迅速，不僅有大量的發(fā)表，還舉行了性的化學(xué)鍍會(huì)議，據(jù)第五屆化學(xué)鍍年會(huì)發(fā)表文章的統(tǒng)計(jì)就已經(jīng)有300多家廠家，但這一數(shù)字在當(dāng)時(shí)應(yīng)是極為保守的。據(jù)推測(cè)國(guó)內(nèi)目前每年的化學(xué)鍍鎳市場(chǎng)總規(guī)模應(yīng)在300億元左右，并且以每年10%～15%的速度發(fā)展。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳,也叫沉鎳

化學(xué)鍍鎳又稱作無(wú)電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過(guò)程將自動(dòng)進(jìn)行下去。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無(wú)電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場(chǎng)的作用下導(dǎo)致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過(guò)程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止等等。

通常銅導(dǎo)體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學(xué)鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導(dǎo)體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學(xué)鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應(yīng)是沒(méi)有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當(dāng)銅導(dǎo)體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實(shí)施化學(xué)鍍鎳的工藝程序。但是，對(duì)于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對(duì)鈀催化劑的選擇，因?yàn)楫?dāng)基板浸入催化溶液時(shí)，導(dǎo)體圖形間的樹脂上也會(huì)同時(shí)吸附，化學(xué)鍍鎳過(guò)程中會(huì)沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來(lái)就會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題。