化學(xué)鍍?cè)诩{米材料制備中已展示其特殊的應(yīng)用價(jià)值

Ni－P化學(xué)鍍層除了耐磨和抗蝕性之外，還因具有電阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐熱性等，因此在電子工業(yè)、磁性記錄材料制備、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和微機(jī)電系統(tǒng)制造等方面具有廣泛的應(yīng)用。隨著納米技術(shù)的發(fā)展，化學(xué)鍍?cè)诩{米材料制備中已展示其特殊的應(yīng)用價(jià)值，如在制備碳納米管催化劑和以“模板合成法”生產(chǎn)納米棒或納米線等方面顯示的優(yōu)勢(shì)。

通?；瘜W(xué)鍍施鍍溫度較高，降低鍍液溫度不僅可以提高鍍液穩(wěn)定性、降低生產(chǎn)成本，而且可以減少鍍液揮發(fā)量，從而起到節(jié)約能源和保護(hù)環(huán)境的雙重***。設(shè)計(jì)中溫或低溫化學(xué)鍍過程，***有前景的方案是選擇合適的絡(luò)合劑與添加劑。添加劑用量少，對(duì)沉積速度和鍍層性能影響顯著，但是目前對(duì)添加劑作用機(jī)理的研究尚不夠深入。同時(shí)，由于活化步驟關(guān)系到化學(xué)鍍發(fā)生與否、沉積速度快慢、鍍層質(zhì)量好壞等問題，探索活化過程的機(jī)理、發(fā)展新的活化方法等也成為化學(xué)鍍技術(shù)革新的關(guān)鍵。

化學(xué)鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點(diǎn)

化學(xué)鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護(hù)層，對(duì)于材料的選擇上很范圍很大；不管所鍍的零部件是什么形狀的，只要這些零部件能接觸到化學(xué)鍍鎳溶液，那么就能得到一個(gè)厚厚的、均勻的保護(hù)層；無論零部件的鍍層要求的有多厚，化學(xué)鍍鎳技術(shù)都可以達(dá)到；化學(xué)鍍鎳技術(shù)不需要用電，因此它的操作更加的簡單，更加節(jié)約生產(chǎn)成本；化學(xué)鍍鎳層幾乎沒有什么空隙，密度很大，更沒有裂紋，不容易受到腐蝕；化學(xué)鍍鎳的鍍層還有一些特殊的化學(xué)性能、磁性能和機(jī)械性能；化學(xué)鍍鎳層的抗腐蝕性更好，既抗酸又抗堿；耐磨性能非常的好，硬度相當(dāng)于鍍硬鉻，而且價(jià)格要比鍍硬鉻低很多。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳,也叫沉鎳

化學(xué)鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動(dòng)進(jìn)行下去。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下導(dǎo)致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止等等。

化學(xué)鍍與電鍍比較,具有如下優(yōu)點(diǎn)

化學(xué)鍍與電鍍比較，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

①不需要外加直流電源設(shè)備。 ②鍍層致密，孔隙少。

③不存在電力線分布不均勻的影響，對(duì)幾何形狀復(fù)雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層；

④可在金屬、非金屬、半導(dǎo)體等各種不同基材上鍍覆。

化學(xué)鍍與電鍍相比，所用的溶液穩(wěn)定性較差，且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩，材料成本費(fèi)較高。

化學(xué)鍍工藝在電子工業(yè)中有重要的地位。由于采用的還原劑種類不同，使化學(xué)鍍所得的鍍層性能有顯著的差異，因此，在選定鍍液配方時(shí)，要慎重考慮鍍液的經(jīng)濟(jì)性及所得鍍層的特性。

目前，化學(xué)鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學(xué)鍍合金和化學(xué)復(fù)合鍍層，在工業(yè)生產(chǎn)中已被采用。