鍍層發(fā)暗、發(fā)黑的原因分析

鍍層發(fā)暗、發(fā)黑的原因

鍍 層發(fā) 暗 多數(shù) 出現(xiàn) 在低 電流 密度區(qū) ( 零件 深 凹處 ) ，偶爾也有出現(xiàn)在中電流密度區(qū)或高電流密度區(qū)。

( 1 ) 低 電流 密度 區(qū)鍍 層發(fā) 暗 ，可能是鍍 液溫度太高 ，電流密度太小，主 鹽濃度 太低 ，二次光 亮劑過多或鍍液中有銅 、鋅等 異金屬雜質(zhì)所 引起的。

( 2 ) 中 電流密度 區(qū)鍍 層發(fā)暗 ，可 能是 由二次光亮劑太少 ，有機雜質(zhì)過多或有一定量 的鐵雜質(zhì) 所造成的。

(3 ) 高 電流 密度 區(qū)鍍層 發(fā)暗 ，可能 是鍍液pH值太高 ，一次光亮劑太少或鍍液 中有 少量 的鉻酸 鹽、磷酸鹽及鉛雜質(zhì)所引起的。

(4 ) 鍍前 處理 不 良，鍍 件表面 有堿膜 或有機 物吸附膜 ，或者底鍍層 不好 ，也會導(dǎo)致鎳層 出現(xiàn) 發(fā)暗的現(xiàn) 象。

分析這類故障，可以取鍍鎳液先做霍爾槽試驗 ，假使 多次試驗 ，霍爾槽的陰極樣板上鍍層狀況 良好 ，沒有 出現(xiàn)發(fā)暗 的現(xiàn)象 ，那么 電鍍時 出現(xiàn) 的故障可能是鍍前處理不良或底鍍層不好所造成的，應(yīng)該認真檢查電鍍前的情況。若霍爾槽試驗所得陰極樣板上出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗，則可以根據(jù)前面提到的可能原因進行分析。

中、高 電流 密度區(qū)鍍層發(fā)暗 ，也 可用類似的方法進行試驗。如果 光亮鍍 鎳層 整個工件都不光 亮，究其 原因無非是 ：鍍 液 中光亮劑 不足 ；鍍液 的pH 值 不適 當(dāng) ：鍍液溫度太低 ：陰極 電流 密度太小 ；金屬雜質(zhì)和有機雜質(zhì)干擾嚴重；工件基體太差，本身太粗糙。由于故障的原因較單一，一查就知。因此，排除其故障也很簡單 。

不銹鋼可以與鍍鋅板進行焊接

有時為了需要，不銹鋼可以與鍍鋅板進行焊接。方法是點焊鍍鋅板與不銹鋼板用焊接，可以用2類電極合金。相對點焊外觀要求很高時，可以采用1類合金。可以使用錐形電極形狀，錐角120度-140度。使用焊鉗時，可以采用端面半徑為25-50mm的球面電極。不銹鋼用途廣泛，在生產(chǎn)和生活中都有很大的用處。比如一些廚具用品，看上去亮晶，摸上去光滑滑，大多是不銹鋼制作。而給不銹鋼鍍鋅是又加了一重***，為的是減緩銹蝕，處長用具的壽命。

化學(xué)鍍鎳能有效提高電子產(chǎn)品的性能

在金屬表面處理工藝中，化學(xué)鍍鎳是一種比較常見的處理工藝。目前，化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用是十分廣泛的，在電子元件、機械加工、模具、汽車工業(yè)等行業(yè)中，都能見到化學(xué)鍍鎳的影子。化學(xué)鍍鎳處理，是利用化學(xué)鍍鎳液在金屬表面鍍上一層鍍鎳層，防止腐蝕性物質(zhì)與金屬基體之間的接觸，保護金屬基體，達到表面防銹的作用。化學(xué)鍍鎳能有效提高電子產(chǎn)品的性能。經(jīng)過化學(xué)鍍鎳的金屬產(chǎn)品元件，可以在耐磨、耐腐蝕性能上，得到明顯的提升。尤其在機械硬盤、pcb線路板、電阻元件、金屬元件等，經(jīng)過化學(xué)鍍鎳之后的元件，能有效的提升耐腐蝕性能、耐磨性能及其他性能。