不銹鋼的耐腐蝕性之所以良好

不銹鋼的運用隨著經濟的開展變的愈加普遍，人們在日常生活中與不銹鋼制品息息相關，但是很多人對不銹鋼的性能認識不多，以為不銹鋼是的。

　　其實，不銹鋼的耐腐蝕性之所以良好，是由于外表構成一層純化膜，在自然界中，它以更穩(wěn)定的氧化物的形態(tài)的存在。但不銹鋼固然按運用條件不同，氧化水平不一樣，但終都被氧化，這種現象通常叫腐蝕。

　　不銹鋼制品外表純化膜之中耐腐蝕才能弱的部位，由于暴露在腐蝕環(huán)境的金屬外表發(fā)作電化或化學反響，從而構成點蝕想象，生成小孔，再加上有氧離子接近，構成很強的腐蝕性溶液，加速腐蝕反響的速度。

百鍍針對不銹鋼有可能呈現的腐蝕現象分類及措施

為了延長不銹鋼運用壽命，百鍍針對不銹鋼有可能呈現的腐蝕現象分類及措施總結了以下幾點：

　　1、清洗辦法

　　清洗不銹鋼外表時必需留意不要發(fā)作外表劃傷現象，防止運用漂白成分以及研磨劑的洗濯液、鋼絲球、研磨工具等，為除掉洗濯液，洗濯完畢時再用清水沖洗外表。

　　2、灰塵怎樣處置

　　不銹鋼外表有灰塵以及易除掉污物的可用肥皂弱洗濯劑來洗，粘結劑成分，運用酒精或(、苯)擦洗。

　　3、油脂

　　不銹鋼外表的油脂，油光滑油污染，用柔軟的布擦潔凈以后，用中性洗濯劑或或用洗濯劑洗濯。

　　4、酸性腐蝕

　　不銹鋼外表有漂白劑以及各種酸附著，立刻用水沖洗，再用或中性碳酸蘇打水溶液浸洗，用中性洗濯劑或溫水洗濯。

　　5、外表彩虹紋

　　不銹鋼外表有彩虹紋，是過多運用洗濯劑或油惹起，洗濯時用溫水中性洗濯劑可洗去。

　　6、附著銹

　　不銹鋼外表污物惹起的銹，可用10%或研磨洗濯劑洗濯，也可用特地的洗濯***洗濯。

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應是沒有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實施化學鍍鎳的工藝程序。但是，對于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對鈀催化劑的選擇，因為當基板浸入催化溶液時，導體圖形間的樹脂上也會同時吸附，化學鍍鎳過程中會沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來就會產生質量問題。

化學鍍鎳層表面形態(tài)即析出形態(tài)

研究表明，化學鍍鎳層表面形態(tài)即析出形態(tài)，是受催化活化處理的影響而變化，因此也就會直接影響焊料的焊接強度。所以，提出使用鈀催化活化而不選擇鎳的析出程序的有效性。 二、實驗方法 2.1 鍍覆處理工藝條件 首先是對基板選擇性析出的評價，覆銅箔層壓板上的表面試驗圖形形成。試驗用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度為0.4mm、導線寬度為100μm、線間距為100μm、導體厚度為9μm)。根據基板表面狀態(tài)，進行前處理，在65℃堿液中處理1分鐘，在室溫條件下進行酸活化1分鐘。然后采用兩種工藝處理方法進行化學鍍鎳。一種工藝方法，銅導體經催化處理后上面附有催化物鈀，再進行化學鍍鎳，這是原來的工藝方法(工藝過程中含有催化活化一步)；另一種工藝方法，所使用的鈀催化活化處理液中含有(0.05g/dm2)和少量絡合劑，溫度為25℃，處理1分鐘然后實施化學鍍鎳。此鍍液采用DMAB為還原劑和稀的化學鍍鎳溶液，于是鎳沉積在銅導體圖形上形成均勻的鎳層。這是靠自身的催化活化作用沉積鎳。此種工藝方法后來稱之直接化學鍍鎳。鎳沉積用的鍍液為含有六個水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加劑，溫度為45℃、實施1分鐘的處理。在這個工藝中，化學鍍鎳層的厚度約5μm。化學鍍鎳液的組成和操作條件見表1所示。化學鍍鎳溶液中，使用次亞磷酸鈉為還原劑，用***和氨水調節(jié)鍍液的pH值到5.5。 通過上述試驗，將鍍鎳后的基板，用放大鏡來觀察基板上銅導體圖形間樹脂上2.2 焊料球焊接強度測定 焊料球焊接強度的試驗基板，基板厚為0.6mm在樹脂層上焊盤直徑為0.65mm，節(jié)距為1.27mm。基板表面焊盤的處理工藝化學鍍鎳條件與上述2.1規(guī)定的工藝條件相同，然后再在酸系化學鍍金溶液中鍍金厚度為0.05μm?；瘜W鍍金溶液(1)鉀、檸檬酸鉀和EDTA鋼，pH值6.0、鍍液溫度為85℃工藝條件下，鍍5分鐘。